Microchip：MCU市场结构性分化
Microchip通用MCU价格整体趋于稳定，部分消费级产品出现小幅反弹；而车规级及航空航天级产品仍维持较高溢价，其中SAM系列、PolarFire FPGA等高端产品市场价格较正常水平高出约10%-20%。供应方面，通用MCU交期维持在8-14周，车规及工业级产品交期约12-20周，而航空航天级FPGA/SoC产品交期仍长达40-52周。随着消费端库存逐步消化，市场需求温和恢复。同时，AI电源、工业物联网、新能源等领域需求持续增长，原厂产能进一步向车规、高可靠性及高利润产品倾斜，导致市场呈现“通用料供应改善、高端专用料持续紧张”的结构性分化格局。
TI：工业及车规模拟器件供应持续收紧
TI持续将部分产能资源向AI服务器电源相关产品倾斜，导致工业及车规模拟器件交期进一步拉长。目前多个渠道对订货保持谨慎态度，产品交期及价格波动明显。原厂交付优先保障直供客户，特价申请审核周期延长，部分订单处理周期甚至达到数周。近期TI车规型号询价量明显增加，多款热门车规料现货供应紧张，市场出现抢货现象，部分紧缺型号现货价格较正常水平出现明显上涨。
Xilinx：热门系列持续紧缺
当前Xilinx高端FPGA供应仍处于紧张状态，Versal、Virtex UltraScale+及Zynq UltraScale+系列现货资源有限。受AI基础设施、电信、工业自动化及航空航天应用需求推动，上述系列订单持续增长，但交付周期仍维持高位。其中，汽车级和工业级版本供应最为紧张，部分热门网络及AI相关器件交期达到40-52周以上。随着AI计算需求持续提升，高端FPGA资源竞争预计仍将延续。
英飞凌：高端功率器件持续涨价
英飞凌市场继续呈现结构性缺货状态，前期涨价政策已逐步落地，相关产品涨幅约8%-22%。目前原厂持续将8英寸晶圆产能优先分配至AI电源、车规高压器件及SiC产品，导致工业通用型号资源收缩，市场供需分化进一步加剧。当前已确认订单价格涨幅主要集中在8%-15%。进入Q3后，车规级物料库存持续下降，尤其TLE收发器系列供应压力明显，欧洲及亚太汽车终端已出现缺货迹象。若供应紧张持续，不排除再次出现类似2021年的汽车电子供应短缺局面。
安森美：SiC MOSFET持续紧缺
安森美当前供应最紧张的产品仍集中在碳化硅MOSFET领域，尤其是EliteSiC系列650V产品。受新能源汽车整车厂项目需求增长影响，大量产能被车规项目占用，现货市场供应持续有限。目前相关产品交期维持在26-40周，部分高规格型号交付周期更长。此外，部分IGBT模块仍处于配额供应状态，市场现货价格持续根据库存水平及紧急项目需求动态调整。
三星：车载产品持续升温
三星MLCC市场当前呈现明显结构分化，需求主要集中于AI服务器、新能源汽车及传统消费电子三大领域。AI服务器方面，单台AI服务器MLCC使用量约为传统服务器的10-13倍，电容量需求约提升27倍，单台GB级AI服务器MLCC用量可达数十万颗，成为高端MLCC需求增长的重要驱动力。新能源汽车方面，新能源车MLCC使用量约为燃油车6倍，800V高压平台、ADAS及BMS系统持续推动高容、高压MLCC需求增长。三星车载MLCC业务占比持续提升，车载产品价格同比上涨明显。消费电子市场则呈现温和复苏态势，但由于AI相关需求大量占用产能，通用MLCC仍面临交期拉长及价格上涨压力。同时，AI手机、AI PC等新终端单机MLCC用量提升，也对市场形成一定支撑。
瑞萨：车规MCU与电源产品持续紧缺
瑞萨已于7月1日起执行新一轮价格调整，覆盖车载MCU、工业电源IC、驱动芯片及模拟信号链产品，整体涨幅约8%-15%。市场表现呈现明显分化：紧缺型号现货溢价约15%-30%，其中H8/300H车规MCU、R5F高端车规系列及ISL电源管理产品交期延长至24-38周，现货资源有限。相比之下，部分通用老型号库存充足，如RSF系列、ISL部分通用型号价格已明显回落，部分现货价格甚至低于原厂调价后的价格。普通R5F入门MCU、通用运放及工业低端单片机交期已恢复至8-14周，授权渠道库存较为充足。
英特尔：AI业务驱动业绩增长
英特尔第二季度业绩表现超出市场预期，受AI基础设施需求增长推动，公司营收实现近年来较快同比增长。财报显示，英特尔第二季度营收达到161亿美元，同比增长25.4%；调整后EPS为0.42美元，调整后毛利率恢复至41.8%。业务方面，数据中心与AI业务成为主要增长动力，营收同比增长59%至62.6亿美元。英特尔表示，目前数据中心客户需求持续增强，市场需求已超过公司现阶段供应能力。