TI：SN74、OPA系列交期持续恶化
TI部分热门模拟器件供应持续收紧，其中SN74逻辑系列、OPA运算放大器系列排单交期已延长至2027年2月至2028年1月。供应链反馈显示，部分客户下单超过32周仍未能交付，而此前正常交期约16周左右。目前原厂尚未公开说明具体原因，市场普遍认为主要受到两方面影响：一方面，AI服务器需求快速增长，大量晶圆资源优先向AI相关应用倾斜，其芯片使用量远高于传统服务器，进一步挤压工业及通用模拟产品产能；另一方面，TI持续控制出货节奏，在制造成本上涨背景下提升产品盈利水平，模拟芯片市场“卖方市场”特征进一步增强。
ST：成熟制程产能紧张
ST当前晶圆资源持续紧张，自有产能及华虹等代工资源优先保障欧美AI服务器及汽车大客户需求，国内中小客户及消费电子客户获取产能配额难度增加，部分需求转向高价现货市场。此外，部分90nm晶圆采用台积电代工，而台积电正持续将先进及成熟制程资源向AI相关产品倾斜，进一步影响其他应用领域供应。目前STM32系列多个产品交期维持高位：F0/F1/F3系列交期约40周以上；G0/G4/L4/F4/F7等系列交期超过52周。受长期交付不确定性影响，市场出现Double/Triple下单现象，即客户通过重复下单方式提高获得货源概率。预计2026年Q3供应情况略有改善，但Q4开始到货量可能进一步减少，后续供应压力仍需持续关注。
安森美：出售两座制造基地
安森美宣布出售两座制造工厂，以进一步优化制造布局。其中，菲律宾Tarlac封测厂将出售给台湾超丰电子，预计3至6个月内完成交易；美国宾夕法尼亚州Mountain Top晶圆厂将出售给瑞典Silex Microsystems，预计2028年1月完成交割。两座工厂涉及功率器件及中低压MOSFET相关生产。安森美表示，过渡期间工厂仍将保持正常运营，并通过长期供应协议保障客户需求。不过，制造资源调整及产线迁移仍可能对部分产品交期产生阶段性影响，建议持续关注相关功率器件及MOSFET型号供应变化。
美光：深化汽车存储合作
美光宣布与高通、哈曼等汽车产业链企业签署长期供应协议，为AI汽车提供所需内存及存储解决方案。随着AI功能加速向汽车领域渗透，智能驾驶、ADAS、高阶数字座舱等应用对高性能存储需求快速提升。与此同时，AI服务器、消费电子及汽车电子多领域共同推动内存需求增长，全球存储厂商正加快扩产布局，以应对长期供需压力。
英特尔：Nova Lake-S调整生产策略，提高自制比例
市场消息显示，英特尔下一代Nova Lake-S处理器生产策略出现调整，原计划约60%-70%的晶圆由台积电2nm代工，现改为主要采用自家Intel 18A制程生产，外包比例可能下降至20%以下。业内认为，此次调整主要得益于Intel 18A制程良率提升，显示英特尔先进制程制造能力正在改善，并进一步缩小与台积电的技术差距。虽然英特尔减少台积电订单可能影响部分2nm产能分配，但由于台积电先进制程需求依然旺盛，苹果、英伟达、AMD及其他HPC客户有望快速填补相关产能。
博通携手力成布局先进封装
封测厂商力成宣布，将与博通在新加坡成立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，总投资规模预计约4亿美元。此次合作旨在强化双方先进封装制造能力，并贴近全球客户供应链需求。随着AI芯片、高性能计算需求持续增长，先进封装已成为提升芯片性能的重要环节，博通通过布局PLP技术进一步完善AI芯片供应链体系。
三星：AI PC芯片Gaia进入测试阶段
三星系统LSI部门正在推进AI专用处理器“Gaia”的开发，目前该芯片已进入样品测试阶段，并送交惠普、联想等PC厂商进行性能验证。若后续测试顺利并进入量产，三星将进一步拓展AI PC处理器市场，加强其在AI终端硬件领域的竞争力，并推动自身芯片、存储及终端生态协同发展。
联发科布局CPO技术
联发科近年来持续加码共同封装光学（CPO）技术布局。除战略投资美国硅光子企业Ayar Labs外，公司也正在深化与微软、台积电等产业伙伴合作，探索AI数据中心高速光互连解决方案。通过从ASIC芯片设计向光电融合平台延伸，联发科希望抓住AI数据中心高速通信需求增长机会，进一步拓展AI基础设施市场版图。