TI：模拟器件交期持续拉长
TI于7月启动新一轮价格调整，其中电源管理IC涨幅约5%-15%，所有在途订单及库存产品同步执行新价格。供应方面，电源管理及工业模拟器件交期已延长至20-24周，报价有效期缩短至一周，热门型号继续实施控量出货。在AI服务器、工业自动化等需求持续增长带动下，预计下半年TI产品价格及市场景气度仍将维持高位。
ADI：工业与通信业务强劲增长
ADI最新财报显示，公司第二季度营收达36.2亿美元，同比增长37%。其中，工业、通信业务分别同比增长56%和795%，消费电子及汽车业务也保持稳定增长。未来，ADI将重点推进先进封装技术升级，并持续深化与封装厂商合作，同时加快AI平台架构布局。供应方面，工业隔离器件、高压电源及高速ADC产品配额依然紧张，市场需求持续回升，预计下半年交期将进一步拉长。与此同时，ADI正加强代理渠道合规审查，整体价格仍存在上涨预期，建议提前规划采购。
Diodes：车规器件供应持续紧张
Diodes车规级产品供应持续吃紧，代理渠道已难以满足欧洲汽车客户需求，市场采购正逐步转向现货渠道。受AI应用需求增长及竞争对手订单转移影响，公司车规MOSFET、齐纳二极管、霍尔传感器等核心产品交期已延长至48-52周以上，现货市场呈现“一日一价”态势，库存消耗速度明显加快。目前Diodes已实施约20%的价格调整，现货溢价仍有进一步上升空间，建议及时锁定货源，降低采购风险。
三星：先进制程晶圆代工涨价约15%
市场消息显示，三星已上调4nm、5nm等先进制程以及部分8nm车规制程晶圆代工报价，整体涨幅约15%。随着AI服务器及高性能计算需求持续增长，晶圆代工行业正由需求驱动逐步转向供应驱动，先进制程产能价值进一步提升。与此同时，三星宣布将位于韩国龙仁的先进晶圆厂投产时间提前至2029年，以满足AI基础设施对存储芯片和先进制程产能的持续需求。韩国政府也正推动三星、SK海力士加快产能建设，进一步巩固韩国半导体产业竞争力。
安森美持续优化制造布局
安森美宣布将出售两座晶圆制造工厂，以进一步优化制造资源配置、降低运营成本并提升整体盈利能力。其中，菲律宾工厂将出售给超丰电子，预计未来3至6个月完成交割；美国宾夕法尼亚州工厂将出售给Silex Microsystems，预计于2028年完成交易。公司表示，此举属于“Fab Right”战略的重要组成部分，未来将持续聚焦汽车电子、工业控制及高端电源等核心业务，提高先进制造资源利用效率。
高通收购SAM
高通宣布收购以色列网络安全企业SAM Seamless Network，交易金额预计超过1.5亿美元。交易完成后，SAM将作为独立业务板块运营。依托SAM成熟的网络安全技术，高通将进一步强化家庭网关、物联网及边缘终端产品的安全能力，同时深化在运营商网络基础设施领域的软件布局，持续提升整体解决方案竞争力及客户黏性。
美光追加美国本土投资
美光宣布，将美国本土晶圆厂及技术投资规模提升至2500亿美元以上，高于此前规划的2000亿美元。公司表示，此次追加投资旨在强化美国本土制造能力，并实现到2035年约40%的DRAM产品在美国生产的长期目标。与此同时，美光与福特汽车签署长期供应协议，将为其下一代汽车平台持续提供内存及存储产品，进一步巩固公司在汽车电子市场的战略布局。
英特尔全线CPU产品涨价
英特尔近日正式确认上调旗下CPU产品售价，不同型号涨幅从数十美元至数千美元不等，涵盖全线桌面、移动端CPU全系列产品。公司表示，此次调价主要受到原材料、晶圆制造、物流运输等综合成本持续上涨影响。随着新价格正式执行，渠道采购成本同步提升，预计短期内CPU市场价格仍将保持坚挺。