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联发科
联发科：旗舰芯片价格上调
受晶圆代工、封装测试及关键原材料成本上涨影响，联发科已启动新一轮价格调整计划。市场消息显示，下半年即将推出的旗舰级芯片产品将率先调价，以应对持续上升的制造成本压力。随着 AI终端、高端智能手机及边缘计算需求增长，联发科正逐步强化高端产品布局。此次调价不仅反映成本端压力，也体现出其在旗舰平台市场议价能力的持续提升。A REALTEK
瑞昱
瑞昱：网络通信芯片涨价
供应链消息显示，瑞昱计划自 7月起对部分产品线实施价格调整，涨幅预计超过10%。本轮调价主要涉及网络通信、连接技术及消费电子相关芯片产品。随着成熟制程产能成本、封装测试费用以及原材料价格持续上涨，相关成本正逐步向终端市场
瑞萨
瑞萨：宣布已完成对软件开发商 Pictorus 的收购。通过此次并购，瑞萨获得基于云端的行为建模平台技术，可帮助工程师在产
品开发早期完成系统建模与验证，进一步缩短嵌入式系统开发周期。此次收购将增强瑞萨365平台能力。作为瑞萨近期推出的电子系统开发平台，瑞萨365覆盖从器件选型、方案开发到生命周期管理的全流程，持续推动硬件与软件协同开发生态建设.（intel
英特尔
英特尔：市场消息显示，英特尔与联电正推进先进制程合作项目，计划结合双方技术资源开发3nm级芯片产品。据了解，联电希望借
助英特尔先进制造能力切入更高阶制程市场，避免独立投入巨额资本支出；而英特尔则持续扩大晶圆代工业务版图，强化与台积电的竞争能力。相关产品预计将在英特尔美国亚利桑那州晶圆厂生产，成为双方在先进制程领域的重要战略布局。_MARVELL
Marvell
Marvell：宣布正与台积电就采用A14（1.4nm）制程生产下一代产品展开合作规划。随着 AI 数据中心、高速互联及定制化AI
芯片需求快速增长，Marvell持续加码先进制程布局。为确保未来产能供应，公司计划预付10亿美元锁定产能资源。台积电A14 工艺预计将于 2028年进入量产阶段，未来有望成为 Marvell 高性能计算产品的重要制造平台。AMD
AMD
AMD：宣布完成对初创公司MEXT 的收购。MEXT 开发的内存分层技术可将 NAND闪存以类似 DRAM 的方式呈现给操作系
统，从而提升内存利用效率并降低系统成本。AMD 表示，该技术未来将帮助数据中心客户减少 DRAM 投入，提高系统扩展能力，加快大规模 AI及云计算工作负载部署效率，进一步增强其数据中心平台竞争力。SAMSUNG
三星
三星：宣布，到 2030年将实现全球制造体系全面向“AI驱动工厂”转型。为支撑该战略落地，三星已建立数据共享生态平台
（DSEP），实现与产业链合作伙伴的半导体工艺数据实时共享，并将相关数据接入AI工厂运营系统，推动生产流程自动化与智能化升级。与此同时，三星半导体研发团队首次实现栅极间距 42nm 的三维（3D）堆叠晶体管结构技术突破，为未来更高性能、更低功耗的芯片开发奠定基础。
NXP
NXP：推出新一代汽车雷达系统级单芯片（SoC）方案—SAF8444。该产品采用创新射频架构设计，在实现高性能、高能效
的同时，可有效降低系统热管理复杂度，減少整车集成难度，并帮助客户优化整体系统成本。随着智能驾驶渗透率持续提升，汽车雷达芯片市场需求有望进一步增长。