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ST
ST：MCU 启动新一轮涨价
ST 方面，受晶圆代工成本上升及终端需求回暖影响，ST 已启动部分 MCU 产品价格调整。据市场消息，公司最新一轮 MCU 涨价于 6 月 28 日正式生效。当前成熟制程产能持续紧张，资源优先向 PMIC 等 AI 相关应用倾斜。与此同时，边缘 AI、工业控制等领域需求增长，进一步推动 MCU 市场景气度提升。根据 Omdia 数据，ST 通用 MCU 市场份额再创新高，已连续五年位居全球通用 MCU 市场首位。在成本与需求双重驱动下，MCU 产品价格仍有进一步上行空间。
TEXAS INSTRUMENTS
TI：全线产品涨价在即
TI 宣布将于 2026 年 7 月 1 日起对全系列产品实施价格调整，多数产品涨幅在 15%-35%之间。目前模拟 IC 市场供应持续偏紧，部分老旧型号及电源管理产品涨幅超过 85%。其中，DC/DC 转换器 TPS 系列、低压低功耗电源 TLV 系列以及 OPA 运算放大器系列需求旺盛、现货紧缺。随着原厂价格调整落地，预计模拟及电源管理产品价格中枢将进一步上移。
ANALOG DEVICES
ADI：工业与车规需求增长
本月 ADI 市场需求保持增长，客户询价活跃度提升，通用料价格普遍上涨。产能方面，车规级及工业隔离芯片优先供应新能源与工业控制领域，高端隔离器件、高速 ADC 等产品交期持续延长。工控隔离、高压电源及高速 ADC 产品配额依然紧张，ADM2587、LT1076CQ 等部分型号供应偏紧。随着新能源、工业自动化及 AI 应用需求持续增长，预计下半年 ADI 产品价格仍将维持上涨趋势。
Infineon
英飞凌：功率器件维持高景气
英飞凌功率半导体市场整体保持高位运行，IGBT 单管及模块现货溢价约 10%-25%，车规级 HV MOSFET 及 SiC 器件溢价最高可达 30%-50%。相比之下，低压 MOSFET 及通用 MCU 价格趋于稳定。但受新能源汽车、储能系统及 AI 电源需求带动，高压功率器件及车规产品供需仍处于紧平衡状态，预计将持续至 2027 年上半年。市场普遍认为，高压及车规产品短期内难以出现全面宽松，建议提前规划 SiC 及高压 IGBT 采购周期，降低供应风险。
micron.
美光：AI 需求推动内存市场升温
美光最新财报展望显示，公司季度营收与利润预计将显著超出市场预期。同时，美光透露已有客户承诺投入 220 亿美元用于锁定未来内存芯片供应。AI 数据中心建设持续加速，高性能内存需求快速增长，推动内存市场进入新一轮景气周期。大型云服务商及 AI 企业通过提前锁定产能保障供应，也进一步强化了行业供需紧张格局。
XILINX
Xilinx：FPGA 市场持续紧缺，AI 需求加剧结构性短缺
当前 Xilinx FPGA 市场仍处于供不应求状态，产品价格持续上涨，交期明显延长。AI 与数据中心需求爆发成为核心驱动力，高端智算服务器对 FPGA 的需求量已达到传统服务器的 3 至 5 倍。同时，原厂将大量先进产能优先配置给 AI 专用 FPGA 产品，导致中低端通用型号供应明显收缩。此外，工业自动化、通信设备及汽车电子市场需求同步增长，进一步加剧 FPGA 市场结构性短缺局面。
Qualcomm
高通收购 Modular
高通宣布达成收购 Modular 公司的协议，以进一步增强其在生成式 AI 与智能体 AI 领域的软件能力。通过整合 Modular 技术，高通将进一步完善面向数据中心及边缘计算场景的 AI 软件基础设施，提升跨平台 AI 推理、部署及优化能力。同时，公司也将加强与模型开发商、云服务商及企业客户的生态合作，持续推进其数据中心 AI 战略布局。
RENESAS
瑞萨收购 Pictorus
瑞萨电子宣布完成对软件开发商 Pictorus 的收购。通过此次交易，瑞萨获得基于云端的行为建模平台技术，可帮助工程师更高效地完成嵌入式系统设计与验证。此次收购将进一步增强瑞萨 365 平台能力。作为瑞萨新推出的电子系统开发平台，瑞萨 365 覆盖从方案探索、产品开发到生命周期管理的完整流程，持续推动电子系统开发向平台化、协同化方向升级。