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TI
TI：的涨价函又来了
上周，TI再次发布涨价通知，新价格将于7月1日正式生效，覆盖多个产品线，具体涨幅将根据材料与工艺技术不同而调整。从2025年6月至今，TI已连续进行四轮调价，累计涨幅约达 40%-55%。持续涨价的背后，反映出成熟支撑产能、材料成本以及高端模拟器件需求仍处于偏紧状态，尤其是 AI、汽车与工业领域相关产品价格韧性明显增强。NP
NXP
NXP：方面，市场传出 NXP也将于2026年6月1日起实施价格调整。据渠道信息显示，本轮调价主要受原材料、能源、劳
动力、物流以及供应商投入等成本上涨影响。涨价覆盖 NXP全系列产品，具体型号涨幅将由专属客户经理一对一同步。NXP方面也表示，将持续加大研发投入，保障产品供应与技术创新，与客户共同应对市场变化。SSAMSUNG
三星
三星：目前正面临劳资纠纷，旗下最大工会计划于5月21日-6月7日发起总罢工。机构测算显示，若罢工落地，全球 DRAM
供应或减少3%-4%，NAND 减少2%-3%，HBM产品受限可能也将影响AI服务器与CPU 产业链供应。考虑到晶圆厂停线后恢复仍需 2-3周，实际供应扰动周期或超过一个月，存储市场短期波动风险明显提升。MICROCHIP
Microchip
Microchip：公布了2026 财年第四季度（2026年1月1日至2026年3月31日）财报，净销售额为13.11亿美元，同比上
涨35.1%，环比上涨 10.6%。产品端方面，dsPIC33AK256MPS306 数字信号控制器交期已延长至20-24周，主要受 AI电源及工业网关相关客户订单拉动，原厂优先保障重点客户产能。部分PIC系列 MCU 交期同样超过20周，结构性供给偏紧持续。infineon
英飞凌
英飞凌：组织架构调整
自2026财年Q4起，英飞凌将原四大事业部精简为汽车电子（ATV）、电源系统（PS）、和边缘系统（ES）三大板块。此次调整意味着，AI 数据中心电源已被提升至与汽车电子同等级别的核心战略方向。未来 SiC与GaN 业务将不再局限于汽车与工业，而是进一步覆盖 AI服务器、光储及高功率密度应用市场。（intel）
英特尔
英特尔：据报道，英特尔已与苹果达成初步协议，将为苹果设备代工部分芯片。若合作最终落地，将为英特尔晶圆代工业务（IFS）带
来重要的标杆客户效应，同时提升其在先进制程代工市场的竞争力。对于近年来持续追赶台积电的英特尔而言，此举也被视为其代工业务的重要阶段性突破。Qualcom
高通
高通：缩减台积电投片量
如今，全球移动行业正面临长期 DRAM 短缺，加之由内存引发的成本上涨，正在对入门级和中端智能手机市场造成特别严重的冲击，尤其是这些产品本身缺乏足够的提价空间。在此背景下，高通已开始缩减台积电 4nm 及 5nm 工艺的部分投片规模，以降低库存与成本压力，反映出当前智能手机市场复苏仍缺乏明显动能。MEDIATCK
联发科
联发科：天玑 7000/8000系列近期同样出现4nm 投片量下调情况。核心原因在于中端智能手机市场需求放缓，而先进制程成
本持续高企，导致终端产品利润空间被进一步压缩，厂商对中高端 SoC备货态度趋于谨慎。