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NXP
NXP：预计6月将启动新一轮价格上调，主要面向大客户及海外市场，涨幅在10%-20%左右。4月已完成调价的物料短期或
趋于稳定，但后续仍存在调整不确定性。从品类来看，车规 MCU、RFID 等领域存在再次调价预期。整体反映出在需求回暖与资源倾斜背景下，高价值应用端价格弹性更强。life.augmented
ST
ST：MCU进入上行周期，交期与价格双重收紧
自4月下旬起，ST 对MCU、功率与模拟产品线进行系统性调价。当前 MCU 全线回暖，价格止跌回升，交期持续拉长，现货市场活跃度显著提升，热门型号呈现一天一价格趋势。分结构看，通用及车规、工业级 MCU 为本轮涨价核心，消费类相对平稳。交期方面，通用MCU为12-16周，高端MCU大致在16-20周，车规/功率器件在 20-26周之间，部分超30周。整体判断，MCU 已进入复苏上行阶段，价格易涨难跌，供给偏紧状态或延续至 2026年下半年。X REALTEK
瑞昱
瑞昱：据瑞昱代理反馈，受晶圆与封测成本上涨影响，瑞昱计划上调价格约5%-10%，新价格预计5月起执行。当前渠道端已出现
追货与惜售行为。但从市场端看，库存较高的通用料尚未出现明显跟涨，短期呈现“原厂提价一市场观望”的分化状态，后续走势仍取决于库存去化节奏。U TEXASINSTRUMENTS
TI
TI：4 月份 TI启动新一轮调价，但市场表现分化明显：热门及高端器件价格持续上涨，而部分通用器件趋于稳定甚至出现回调。
当前并非全面短缺，而是 AI、汽车及电源等相关高端模拟器件供给趋紧，核心原因在于产能向高增长领域再分配。紧缺品类包括 TPS、LM、INA 及车规 Q1系列，交期普遍在20-40周。RENESAS
瑞萨
瑞萨：AI 分流加剧供给紧张
自4月起，瑞萨对工业及汽车 MCU 进行调价，整体涨幅3%-8%，但部分车规级功率半导体和高端MCU 实际涨幅达 10%-20%以上，紧缺型号涨幅更高。交期方面，车规 MCU 交期普遍16-24周，部分超30周，例如 RH850、R-Car 系列；功率器件交期进一步拉长，部分品类超过32周。核心矛盾在于 AI相关需求对产能的分流，导致车规与功率领域供给收紧，现货市场持续紧张。MICROCHIP
Microchip
Microchip：交期普遍拉长
随着AI服务器、数据中心、汽车及工业系统对更高效率设计、确定性实时控制以及抗量子加密技术的需求不断增长，Microchip在4月新增dsPIC33AK256MPS306 数字信号控制器，此系列器件将高分辨率控制、高速模拟性能与安全性相结合，并支撑后量子加密技术，且能缩短电源转换、电机控制和智能传感应用的开发周期。目前该系列产品的交期长达20-24周。另外，
Microchip
Microchip：的通用8/16位MCU 交期相较同期有所延长4-6周。AI电源配套的 dsPIC33AK、工业网关PIC32MK 等交期均
在20周以上。SNMSUNG
三星
三星：近期再次向渠道发布涨价通知，全面上调SSD产品价格，涨幅10%起步。这已是继月初调价后的第二轮上涨，累计涨幅
达到2-3倍区间。连续提价反映出存储厂商在价格周期中的主动权增强，渠道端价格进入加速上行阶段。DEVICES
ADI
ADI：需求温和修复
近期，ADI 整体需求表现相对温和，客户逐步接受价格上行趋势。从结构来看，服务器与汽车相关应用仍维持较高景气度，对应型号需求持续旺盛，支撑局部供需紧平衡。