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ADI
ADI：在工业、汽车及通信领域需求持续强劲，相关业务保持较高增长水平，而消费电子需求虽有所回暖，但整体增速仍相对
有限。交期方面，多数产品交期延长至12-40周，其中接口隔离IC、开关、多路复用器等品类交期约19-22周，线性产品最长达 24-40周。原厂出货管控趋严，部分高端产品因需求增长过快已出现阶段性缺货。U TEXASINSTRUMENTS
TI
TI：现货市场价格出现分化，部分通用型号价格有所回调，但海外需求较强的料号价格依旧坚挺，甚至继续上涨。供给端方面，
代理出货策略趋于谨慎，大批量放货意愿下降；叠加原厂交期延迟，市场整体供给弹性减弱，短期仍将维持结构性紧张格局。onsemi.
安森美
安森美：本轮调价主要覆盖功率器件及感知类产品，上周现货市场部分型号报价较月初进一步上涨约5%-8%。其中，AI 服务
器相关 MOSFET（（如 NVTFS、NTMFS 系列）及 SiC 器件需求最为旺盛；通用模拟IC（如运放）供应相对稳定。受国内 SiC晶圆供应偏紧影响，后续交期存在再次拉长的风险。DEVICES
ADI
ADI：在泰国新建先进后端制造工厂，并已于3月正式启用。该基地将其原有测试业务升级为涵盖晶圆级加工、CSP封装及最
终测试的一体化制造能力。此举有助于提升供应链控制能力与交付效率，在当前需求波动与供应趋紧背景下具备战略意义。BROADCOM.
博通
博通：与 Meta 宣布将合作关系延长至2029年，持续为其开发2nm 自研 AI推理加速芯片，总规模预计超过1GW 算力。相
关芯片将在台积电先进制程生产，该合作不仅进一步巩固博通在定制Al芯片领域的地位，也将带动服务器代工及相关供应链需求增长，强化 AI基础设施产业链联动效应。AMDA
AMD
AMD：传AMD 抢下 Anthropic 订单
市场传出，AMD 有望拿下 Anthropic 订单，将由其下一代 Instinct MI450 GPU 加速器提供算力支撑。“这将成为 AMD继OpenAI和 Meta 之后，又一家与其签署重量级合作的顶级 AI企业，进一步巩固 AMD在AI数据中心市场的竞争地位。此次传闻订单指向 AMD即将推出的MI450芯片。该芯片采用CDNA 5架构，官方数据显示其 FP8 算力达40 PFLOP，较上一代 MI350 系列翻倍，内存容量亦从 288GB HBM3e 提升至432GB HBM4，增幅约50%，内存带宽则从8TB/s 大幅跃升至 19.6 TB/5。对于需要大规模部署推理和训练任务的 AI企业而言，这一规格升级具有实质意义。intel）
英特尔
英特尔：IFS 回暖叠加 AI驱动，CPU 价值持续重估
随着管理层调整逐步落地，英特尔晶圆代工业务（IFS）正从低谷阶段恢复。供应链信息显示，公司自今年起明显加大设备投入，相关订单规模较去年增长超过50%，产能建设节奏加快。与此同时，Al产业由训练向推理及 Agentic AI 阶段演进，CPU在系统中的角色正在被重新定义，从“通用计算”向“调度与协同核心”升级。这一变化提升了 CPU 在整体架构中的价值权重，也强化了市场对英特尔中长期增长的预期。|MARVELL
Marvell
Marvell：据外媒报道，谷歌正与Marvell洽谈合作，拟共同开发两款面向AI模型优化的新型芯片。其中，一款为可与 TPU 协同运行
的内存处理单元（MPU），另一款则为新一代专用于 AI模型计算的TPU。从规划节奏来看，相关设计有望于2027年前完成并进入试产阶段。若合作落地，将进一步强化 Marvell 在定制化 AI 芯片领域的能力，同时也反映出云厂商在 AI 基础设施层持续向“自研+协同设计”模式深化的趋势。不过针对此事，谷歌与 Marvell 尚未发表任何评论。